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PCB/PCBA 報價
| 層數 | 2-30 層 |
| 最小外線寬/間距 | 2/2mil |
| 外層銅厚 | 210um(6OZ) |
| 內層銅厚 | 210um(6OZ) |
| PCB 厚度公差 | 板厚≤1.0mm; ±0.1mm，4 層以下±0.05mm 板厚＞1.0mm; ±10% |
| 最小 PTH | 機械孔 4mil，雷射孔 3mil |
| 材料 | FR-4，高 Tg，無鹵素，PTFE，Rogers，聚酰亞胺 |
| HDI | 等級 2-7 |
| 特殊工藝 | 埋盲孔，盲槽，剛柔結合，混壓，背鑽， 埋電阻，埋電容，銑步，多組合阻抗 |
| SMT 容量 | 每日 2000 萬焊點 |
| SMT 生產線 | 9 |
| 餘量 | 電阻和電容：0.3%，IC：0% |
| 板型 | POP/PCB/FPC/剛柔結合板/金屬PCB |
| 元件安裝精度 | 最小封裝：03015CHIP/0.20PLT 最小元件精度：±0.034MM IC 放置精度：±0.025MM |
| PCB 尺寸 | 50*50MM~774*710MM |
| PCB 厚度 | 0.3~6.5MM |
